elektroplettering

Metall som skal belegges ved elektroplettering må først renses grundig, enten mekanisk eller elektrokjemisk. Metallsubstratet er katode under pletteringsprosessen. Anoden består som regel av det samme metallet som belegget som utfelles. Elektrolytten eller badet er vanligvis basert på vann og inneholder metallioner som skal reduseres på katoden.

Små mengder tilsatser til badet blir benyttet for å oppnå bedre beleggkvalitet. Slike tilsatser er ofte organiske stoffer som adsorberes på mikroskopiske utvekster i belegget.

Pulsplettering er en modifisert prosess hvor strømmen endres periodisk med høy frekvens. Denne metoden kan gi god beleggkvalitet uten bruk av tilsatsstoffer.

Viktige parametre i elektroplettering er strømtetthet, badsammensetning og temperatur.

Mikroelektronikk er et nytt område hvor elektroplettering blir benyttet. I noen tilfeller brukes elektroplettering for å oppnå bedre slitestyrke eller for å utfelle et belegg med katalytiske egenskaper. Det stilles krav til renhet, heftfasthet, lav porøsitet og jevn tykkelse. Konkurrerende prosesser er strømløs plettering, kjemisk belegging og påsprøyting eller dypping i bad (varmforsinking).

Elektroplettering har stor teknisk betydning. Nikkel, kobber, tinn, krom og sølv er typiske metaller som benyttes i elektroplettering. Se også forkobring, forkromming, fornikling, forsinking, forsølving, fortinning og kadmiering. Ved bruk av egnede bad er det også mulig å felle ut belegg av legeringer, for eksempel messing og bronse.

• elektrokjemi